ඉක්මන් හැරවුම් PCB මතුපිට ප්‍රතිකාරය HASL LF RoHS
නිෂ්පාදන පිරිවිතර:
| මූලික ද්‍රව්‍ය: | FR4 TG140 හඳුන්වා දීම |
| PCB ඝණකම: | 1.6+/-10%මි.මී. |
| ස්ථර ගණන: | 2L |
| තඹ ඝනකම: | 1/1 අවුන්ස |
| මතුපිට ප්‍රතිකාර: | HASL-LF |
| පෑස්සුම් ආවරණ: | සුදු |
| සේද තිරය: | කළු |
| විශේෂ ක්‍රියාවලිය: | සම්මත |
අයදුම්පත
පරිපථ පුවරු HASL ක්‍රියාවලිය සාමාන්‍යයෙන් පෑඩ් HASL ක්‍රියාවලියට යොමු වන අතර එය පරිපථ පුවරුවේ මතුපිට ඇති පෑඩ් ප්‍රදේශයේ ටින් ආලේප කිරීමයි. එය විඛාදන විරෝධී සහ ඔක්සිකරණ විරෝධී කාර්යභාරයක් ඉටු කළ හැකි අතර, පෑඩ් සහ පෑස්සුම් කළ උපාංගය අතර සම්බන්ධතා ප්‍රදේශය වැඩි කළ හැකි අතර පෑස්සීමේ විශ්වසනීයත්වය වැඩි දියුණු කළ හැකිය. නිශ්චිත ක්‍රියාවලි ප්‍රවාහයට පිරිසිදු කිරීම, ටින් රසායනිකව තැන්පත් කිරීම, පොඟවා ගැනීම සහ සේදීම වැනි බහු පියවර ඇතුළත් වේ. ඉන්පසුව, උණුසුම් වායු පෑස්සුම් වැනි ක්‍රියාවලියකදී, එය ටින් සහ ස්ප්ලයිස් උපාංගය අතර බන්ධනයක් ඇති කිරීමට ප්‍රතික්‍රියා කරනු ඇත. පරිපථ පුවරු මත ටින් ඉසීම බහුලව භාවිතා වන ක්‍රියාවලියක් වන අතර එය ඉලෙක්ට්‍රොනික නිෂ්පාදන කර්මාන්තයේ බහුලව භාවිතා වේ.
ඊයම් HASL සහ ඊයම්-නිදහස් HASL යනු පරිපථ පුවරු වල ලෝහ සංරචක විඛාදනයෙන් හා ඔක්සිකරණයෙන් ආරක්ෂා කිරීම සඳහා ප්‍රධාන වශයෙන් භාවිතා කරන මතුපිට ප්‍රතිකාර තාක්ෂණයන් දෙකකි. ඒවා අතර, ඊයම් HASL හි සංයුතිය 63% ටින් සහ 37% ඊයම් වලින් සමන්විත වන අතර, ඊයම්-නිදහස් HASL ටින්, තඹ සහ තවත් සමහර මූලද්‍රව්‍ය (රිදී, නිකල්, ඇන්ටිමනි, ආදිය) වලින් සමන්විත වේ. ඊයම්-පාදක HASL හා සසඳන විට, ඊයම්-නිදහස් HASL අතර වෙනස නම් එය වඩාත් පරිසර හිතකාමී වීමයි, මන්ද ඊයම් පරිසරයට සහ මිනිස් සෞඛ්‍යයට අනතුරක් කරන හානිකර ද්‍රව්‍යයකි. ඊට අමතරව, ඊයම්-නිදහස් HASL හි අඩංගු විවිධ මූලද්‍රව්‍ය නිසා, එහි පෑස්සුම් සහ විද්‍යුත් ගුණාංග තරමක් වෙනස් වන අතර, නිශ්චිත යෙදුම් අවශ්‍යතා අනුව එය තෝරා ගත යුතුය. සාමාන්‍යයෙන් කිවහොත්, ඊයම්-නිදහස් HASL හි පිරිවැය ඊයම් HASL හි පිරිවැයට වඩා තරමක් වැඩි ය, නමුත් එහි පාරිසරික ආරක්ෂාව සහ ප්‍රායෝගිකභාවය වඩා හොඳ වන අතර, එය වැඩි වැඩියෙන් පරිශීලකයින් විසින් ප්‍රිය කරනු ලැබේ.
RoHS නියෝගයට අනුකූල වීම සඳහා, පරිපථ පුවරු නිෂ්පාදන පහත සඳහන් කොන්දේසි සපුරාලිය යුතුය:
1. ඊයම් (Pb), රසදිය (Hg), කැඩ්මියම් (Cd), ෂඩාස්‍ර ක්‍රෝමියම් (Cr6+), පොලිබ්‍රෝමිනේටඩ් බයිෆීනයිල් (PBB) සහ පොලිබ්‍රෝමිනේටඩ් ඩයිෆීනයිල් ඊතර් (PBDE) වල අන්තර්ගතය නිශ්චිත සීමිත අගයට වඩා අඩු විය යුතුය.
2. බිස්මට්, රිදී, රත්තරන්, පැලේඩියම් සහ ප්ලැටිනම් වැනි වටිනා ලෝහවල අන්තර්ගතය සාධාරණ සීමාවන් තුළ තිබිය යුතුය.
3. හැලජන් අන්තර්ගතය ක්ලෝරීන් (Cl), බ්‍රෝමීන් (Br) සහ අයඩින් (I) ඇතුළුව නිශ්චිත සීමිත අගයට වඩා අඩු විය යුතුය.
4. පරිපථ පුවරුව සහ එහි සංරචක අදාළ විෂ සහිත සහ හානිකර ද්‍රව්‍යවල අන්තර්ගතය සහ භාවිතය දැක්විය යුතුය. ඉහත සඳහන් කර ඇත්තේ පරිපථ පුවරු RoHS නියෝගයට අනුකූල වීම සඳහා වන ප්‍රධාන කොන්දේසි වලින් එකකි, නමුත් නිශ්චිත අවශ්‍යතා දේශීය රෙගුලාසි සහ ප්‍රමිතීන්ට අනුව තීරණය කළ යුතුය.
නිතර අසන පැන
HASL හෝ HAL (උණුසුම් වායු (පෑස්සුම්) මට්ටම් කිරීම සඳහා) යනු මුද්‍රිත පරිපථ පුවරු (PCBs) මත භාවිතා කරන නිමාවකි. PCB සාමාන්‍යයෙන් උණු කළ පෑස්සුම් ස්නානයක ගිල්වනු ලැබේ, එවිට සියලුම නිරාවරණය වූ තඹ මතුපිට පෑස්සුම් මගින් ආවරණය වේ. PCB උණුසුම් වායු පිහි අතරට යැවීමෙන් අතිරික්ත පෑස්සුම් ඉවත් කරනු ලැබේ.
HASL (සම්මත): සාමාන්‍යයෙන් ටින්-ඊයම් – HASL (ඊයම් රහිත): සාමාන්‍යයෙන් ටින්-තඹ, ටින්-තඹ-නිකල්, හෝ ටින්-තඹ-නිකල් ජර්මේනියම්. සාමාන්‍ය ඝණකම: 1UM-5UM
එය ටින්-ඊයම් පෑස්සුම් භාවිතා නොකරයි. ඒ වෙනුවට, ටින්-තඹ, ටින්-නිකල් හෝ ටින්-තඹ-නිකල් ජර්මේනියම් භාවිතා කළ හැකිය. මෙය ඊයම්-නිදහස් HASL ආර්ථිකමය සහ RoHS අනුකූල තේරීමක් බවට පත් කරයි.
උණුසුම් වායු මතුපිට මට්ටම් කිරීම (HASL) එහි පෑස්සුම් මිශ්‍ර ලෝහයේ කොටසක් ලෙස ඊයම් භාවිතා කරන අතර එය මිනිසුන්ට හානිකර යැයි සැලකේ. කෙසේ වෙතත්, ඊයම්-නිදහස් උණුසුම් වායු මතුපිට මට්ටම් කිරීම (LF-HASL) එහි පෑස්සුම් මිශ්‍ර ලෝහය ලෙස ඊයම් භාවිතා නොකරන බැවින් එය මිනිසුන්ට සහ පරිසරයට ආරක්ෂිත වේ.
HASL ආර්ථිකමය සහ පුළුල් ලෙස ලබා ගත හැකිය.
එය විශිෂ්ට පෑස්සුම් හැකියාවක් සහ හොඳ රාක්ක ආයු කාලයක් ඇත.
