BGA සමඟ අභිරුචි 4-ස්ථර Black Soldermask PCB
නිෂ්පාදන පිරිවිතර:
| මූලික ද්රව්ය: | FR4 TG170+PI |
| PCB ඝණකම: | දෘඪ: 1.8+/-10%mm, flex: 0.2+/-0.03mm |
| ස්ථර ගණන: | 4L |
| තඹ ඝණකම: | 35um/25um/25um/35um |
| මතුපිට ප්රතිකාර: | ENIG 2U" |
| පෑස්සුම් මාස්ක්: | දිලිසෙන කොළ |
| සේද තිරය: | සුදු |
| විශේෂ ක්රියාවලිය: | දෘඪ + නම්‍යශීලී |
අයදුම්පත
වර්තමානයේ, BGA තාක්ෂණය පරිගණක ක්ෂේත්‍රයේ (අතේ ගෙන යා හැකි පරිගණකය, සුපිරි පරිගණකය, හමුදා පරිගණකය, විදුලි සංදේශ පරිගණකය), සන්නිවේදන ක්ෂේත්‍රය (පේජර්, අතේ ගෙන යා හැකි දුරකථන, මොඩමයන්), මෝටර් රථ ක්ෂේත්‍රය (මෝටර් රථ එන්ජින්වල විවිධ පාලකයන්, මෝටර් රථ විනෝදාස්වාද නිෂ්පාදන) බහුලව භාවිතා වේ. .එය විවිධාකාර නිෂ්ක්‍රීය උපාංගවල භාවිතා වේ, ඒවායින් වඩාත් සුලභ වන්නේ අරා, ජාල සහ සම්බන්ධක ය.එහි විශේෂිත යෙදුම් අතර වෝකි ටෝකි, ප්ලේයර්, ඩිජිටල් කැමරාව සහ PDA යනාදිය ඇතුළත් වේ.
නිතර අසන පැන
BGAs (Ball Grid Arrays) යනු සංරචකයේ පතුලේ සම්බන්ධතා ඇති SMD සංරචක වේ.සෑම පින් එකකටම පෑස්සුම් බෝලයක් ලබා දී ඇත.සියලුම සම්බන්ධතා සංරචකය මත ඒකාකාර මතුපිට ජාලයක් හෝ අනුකෘතියක් තුළ බෙදා හරිනු ලැබේ.
BGA පුවරු සාමාන්‍ය PCB වලට වඩා අන්තර් සම්බන්ධතා ඇත, අධික ඝනත්ව, කුඩා ප්‍රමාණයේ PCB සඳහා ඉඩ ලබාදේ.අල්ෙපෙනති පුවරුවේ යටි පැත්තේ ඇති බැවින්, ඊයම් ද කෙටි වන අතර, උපාංගයේ වඩා හොඳ සන්නායකතාව සහ වේගවත් ක්‍රියාකාරිත්වය ලබා දෙයි.
BGA සංරචක වලට දේපලක් ඇත, එහිදී පෑස්සුම් ද්‍රව බවට පත් වන විට සහ අසම්පූර්ණ ස්ථානගත කිරීමට උපකාරී වන දැඩි වන විට ඒවා ස්වයං-පෙළගැසෙනු ඇත..පසුව PCB වෙත ඊයම් සම්බන්ධ කිරීම සඳහා සංරචකය රත් කරනු ලැබේ.පෑස්සුම් අතින් සිදු කරන්නේ නම්, සංරචකයේ පිහිටීම පවත්වා ගැනීම සඳහා කන්දක් භාවිතා කළ හැකිය.
BGA පැකේජ පිරිනැමේඉහළ පින් ඝනත්වය, අඩු තාප ප්රතිරෝධය සහ අඩු ප්රේරණයඅනෙකුත් පැකේජ වර්ග වලට වඩා.මෙයින් අදහස් කරන්නේ ද්විත්ව පේළියේ හෝ පැතලි පැකේජවලට සාපේක්ෂව වැඩි අන්තර් සම්බන්ධතා කටු සහ ඉහළ වේගයකින් කාර්ය සාධනය වැඩි වීමයි.කෙසේ වෙතත්, BGA එහි අවාසි නොමැතිව නොවේ.
BGA IC යනුIC එකේ පැකේජය හෝ බඳ යට සඟවා ඇති කටු නිසා පරීක්ෂා කිරීමට අපහසුය.එබැවින් දෘශ්‍ය පරීක්ෂාව කළ නොහැකි අතර පෑස්සීමට අපහසු වේ.PCB පෑඩ් සමඟ BGA IC පෑස්සුම් සන්ධිය ප්‍රතිප්‍රවාහ පෑස්සුම් ක්‍රියාවලියේදී උනුසුම් රටාව නිසා ඇති වන නම්‍යශීලී ආතතියට සහ තෙහෙට්ටුවට ගොදුරු වේ.
PCB හි BGA පැකේජයේ අනාගතය
පිරිවැය ඵලදායිතාවය සහ කල්පැවැත්ම යන හේතු නිසා, අනාගතයේදී BGA පැකේජ විදුලි හා ඉලෙක්ට්‍රොනික නිෂ්පාදන වෙළඳපොලේ වඩ වඩාත් ජනප්‍රිය වනු ඇත.තවද, PCB කර්මාන්තයේ විවිධ අවශ්‍යතා සපුරාලීම සඳහා විවිධ BGA පැකේජ වර්ග රාශියක් සංවර්ධනය කර ඇති අතර, මෙම තාක්ෂණය භාවිතා කිරීමෙන් විශාල වාසි රාශියක් ඇත, එබැවින් BGA පැකේජය භාවිතා කිරීමෙන් අපට සැබවින්ම දීප්තිමත් අනාගතයක් අපේක්ෂා කළ හැකිය. ඔබට අවශ්‍යතාවය තිබේ, කරුණාකර අප හා සම්බන්ධ වීමට නිදහස් වන්න.
